티씨케이 주가 재무제표 배당금 배당일 지급일 전망

티씨케이는 1996년 일본의 TOKAI와 대한민국의 케이씨, 슝크카본테크놀로지의 합작계약에 의해 설립된 기업입니다.

설립 이후 반도체 시장의 꾸준한 확대로 고순도 흑연제품의 판매를 하는 기업으로 최근 반도체 시장의 미세화 공정 진전으로, SiC Coating 기술 경쟁력으로 부각되고 있는 기업입니다.

 

반도체 업황 부진이 바닥을 다졌다는 의견이 나오는 가운데, 오늘은 반도체 및 태양광 웨이퍼의 제조공정에 사용되는 장비를 제조 및 판매하는 티씨케이의 재무제표를 살펴보며 주가 및 배당금 전망 및 배당일에 대해 알아보겠습니다.

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1. 티씨케이 사업 개요

티씨케이는 반도체, 태양전지 및 LED용 부품 전문 제조 기업입니다. 구체적인 사업 내용으로는 고순도 흑연을 이용한 반도체 및 태양전지용 실리콘 ingot을 생산하는 고순도 흑연 제품을 국내 최초로 국산화하여 제조 판매하는 기업입니다.

 

그 외에 반도체 디바이스 업체에서 사용하는 장비의 SiC 웨이퍼, SiC 링 등을 판매하고 있으며, 또한, SiC coating사업으로 반도체 ALD 장비에 들어가는 장비들을 제조 및 판매를 영위하는 기업입니다.

 

22년 4분기 기준 티씨케이의 매출 비중 중 가장 높은 매출액을 차지하고 있는 부문은 Solid SiC부문으로 매출액의 84%를 차지하고 있습니다. 뒤를 이어 반도체용 고순도 흑연제품 9.5%, LED 및 반도체 부품이 5.3%를 차지하고 있습니다.

 

2021년 대비 반도체용, 태양광용 고순도 흑연제품의 매출 비중이 상승하고 있고, LED 및 반도체 부품 부문의 비중은 감소하는 추세입니다.

2. 티씨케이 재무제표

티씨케이의 2022년 실적은 3,195억 원의 매출액을 기록했고, 영업이익은 1,270억 원을 기록했습니다. 당기순이익은 940억 원을 기록했습니다.

 

매출액은 전년동기대비 18.02% 증가하였고, 영업이익은 22.85% 증가, 당기순이익은 14.86% 증가를 하며 성장하고 있습니다.

	2019	2020	2021	2022
매출액	1,710억	2,280억	2,710억	3,195억
영업이익	590억	800억	1,030억	1,270억
당기순이익	470억	610억	820억	940억
EPS	4,011원	5,183원	7,014원	8,056원
PER	16.4배	24.2배	21.2배	12.79배

최근 4년간 티씨케이 손익계산서를 보면  매출액, 영업이익, 당기순이익 모두 꾸준하게 증가하는 모습을 보이고 있습니다.

비록, 22년 4분기 매출액은 시장 컨센서스를 하회하였지만, 고객사들의 업황 침체가 예상되며 장비사가 재고조정을 단행했기 때문인 것으로 지속적인 하회는 아닌 것으로 예상됩니다.

 

하지만, 단기간 급격한 물량 상승은 어려울 전망입니다. 23년 상반기 메모리 고객사의 설비투자 축소 및 식각 장비사들의 가이던스가 하향 조정되는 추세이기 때문이고, 미중 무역분쟁으로 인한 중국향 매출에 타격을 입을 것이라는 전망이 있기 때문입니다.

3. 티씨케이 주가 전망

티씨케이는 식각 공정의 소모품으로 사용되는 SiC Ring 공급을 주된 사업으로 영위하는 기업입니다. SiC Ring 시장 내에서 압도적인 지위를 차지하고 있고, 제품의 주요 원재료인 Graphite(흑연)를 모회사인 일본의 도카이로부터 매입함으로써 안정적인 원자재 수급을 바탕으로 SiC 시장 내 제품 영역을 확대하고 있습니다.

 

23년 3월 28일 기준 티씨케이 주가는 10만 3,100원이고, 시가총액은 1조 2천억 원 수준입니다. 2023년 티씨케이 실적 전망치로는 1,000억 원의 순이익을 기록할 전망으로 주가수익비율(PER)은 12배가 기록될 전망입니다.

 

동종업계의 평균 PER을 계산한 뒤 저평가되어 있다고 여길 시 진입하는 것이 좋습니다.

 

티씨케이의 실적은 23년 2분기 바닥을 지난 후 하반기부터 서서히 회복 조짐을 보일 것으로 기대하고 있습니다. 향후 전반적인 설비투자 규모 축소에도 선단공정에 대한 투자는 지속될 전망입니다.

 

또한, 티씨케이는 SiC Ring의 공급자 다변화에도 점유율을 65% 내외를 유지할 것으로 예상되기 때문에 압도적인 우위는 유지할 것으로 전망되고, 수요 반등 시 상대적으로 큰 수혜를 볼 것으로 전망됩니다.

 

티씨케이가 영위하는 사업인 SiC Ring은 반도체 선단공정 비중 상승에 따라 시장 규모가 확대되어 왔고, DRAM의 미세화와 NAND 고단화가 진행됨에 따라 식각 공정의 스텝 수가 증가하였고, 플라스마 가스의 강도를 높여 SiC Ring의 교체주기를 단축시키기 때문에 향후 전망이 좋아 보입니다. 다만, 오랜 기간 80%의 시장 점유율을 보이며 압도적인 지위였지만, 차츰 점유율이 낮아지는 추세로 가파른 성장은 힘들 것으로 예상됩니다.

4. 티씨케이 배당금 전망

2022년 티씨케이 배당금은 1주당 1,700원을 지급하기로 결정했습니다. 주주총회 일정이 3월 29일로 예정되어 있는 만큼 배당금은 4월 29일 이전에 지급될 예정입니다.

 

2022년 티씨케이 배당수익률은 1.7%입니다. 2021년은 1주당 1,430원을 지급했고, 배당수익률은 1%였고, 2020년은 1주당 1,100원을 지급했고, 배당수익률은 1%였습니다.

 

티씨케이는 현금배당성향을 당기순이익의 약 20% 이상 수준으로 유지할 계획입니다. 20~22년 현금배당성향은 21.2%, 20.4%, 20.2%로 꾸준한 배당정책을 유지하고 있습니다.

 

2023년 1,000억 원의 당기순이익을 예상하는 만큼 현금배당성향 20%를 유지할 시 200억 원의 배당금을 지급할 예정이고, 1주당 1,710원의 배당금을 지급할 것으로 전망됩니다.

 

티씨케이 배당금 지급일(배당일)은 2019년 4월 23일, 2020년 4월 22일, 2021년 4월 22일이었습니다.

 

2013년 이후 배당금을 동결한 적이 한번 있었고, 매년 배당을 성장하고 있는 기업입니다.

 

그럼 이상으로 티씨케이 주가 및 배당금 지급일 전망에 대해 알아보았습니다.